大部分人不曉得CRF_誠峰智造plasma的清洗方式 是物理還是化學？
      CRF_誠峰智造plasma清洗分為化學清洗、物理清洗和物理化學清洗。根據不同的清潔物體和工藝要求，可以選擇O2、H2或Ar等不同的混合氣體進行短時間的表面處理。
一、CRF-plasma清洗的化學反應
利用plasma清洗中的高活性自由基與材料表面的有機物進行化學反應，也稱為pe。用O2清洗，使非易揮發有機物轉變成易揮發形態，產生CO2、一氧化碳氣體和水。化學清洗的優點是清洗速度快。選擇性好，對清洗有(機)污染物有效。其最大的缺點是會在材料表面重新形成氧化物質。氧化劑在引線鍵合時是不希望出現的，可通過適當選擇工藝參數來避免這些缺點。

二、plasma清洗以物理反應為主
利用plasma清洗中的離子進行純物理沖擊，去除附著在材料表面的原子，也稱為濺射腐蝕(SPE)。用氬氣清洗，氬離子用足夠的能量轟擊器件表面，沖擊力足以去除任何污垢。聚合物中的大分子化學鍵分離成小分子汽化，通過進口真空泵排出去。與此同時，氬等離子清洗后，可以改變材料表面的微觀形態，使材料在分子范圍內更加粗糙，可以大大提高表面活性和粘結性能。氬等離子的優點是清潔材料表面不會留下氧化物質。缺點是可能發生過度腐蝕或污染物顆粒在其他不想要的區域重新積累，但這些缺點可以通過細調工藝參數來控制。