隨著經濟的發展，人們的生活水平不斷提高，對消費品的質量要求也越來越高，等離子技術隨之逐步進入生活消費品生產行業中；另外，科技的不斷發展，各種技術問題的不斷提出，新材料的不斷涌現，越來越多的科研機構已認識到等離子技術的重要性，并投入大量資金進行技術攻關，等離子技術在其中發揮了很大的作用。但影響等離子清洗粘接的因素如果不處理好，那么就會影響到被等離子清洗物體表面的粘接問題。

       等離子去膠法，去膠氣體為氧氣。其工作原理是將硅片置于真空反應系統中，通入少量氧氣，加1500 V高壓，由高頻信號發生器產生高頻信號，使石英管內形成強的電磁場，使氧氣電離，形成氧離子、活(化)的氧原子、氧分子和電子等混合物的等離子體的輝光柱。活(化)氧（活潑的原子態氧）可以迅速地將聚酰亞胺膜氧化成為可揮發性氣體，被機械泵抽走，這樣就把硅片上的聚酰亞胺膜去除了。等離子去膠的優點是去膠操作簡單、去膠效率高、表面干凈光潔、無劃痕、成本低、環保。

      電介質等離子體刻蝕設備一般使用電容耦合等離子體平行板反應器。在平行電極反應器中，反應離子刻蝕腔體采用了陰極面積小，陽極面積大的不對稱設計，被刻蝕物是被置于面積較小的電極上。在射頻電源所產生的熱運動作用下帶負電的自由電子因質量小、運動速度快，很快到達陰極；而正離子則由于質量大，速度慢不能在相同的時間內到達陰極, 從而使陰極附近形成了帶負電的鞘層。正離子在鞘層的加速下，垂直轟擊硅片表面，加快表面的化學反應及反應生成物的脫離，導致很高的刻蝕速率。離子轟擊也使各向異性刻蝕得以實現等離子體去膠的原理和等離子體刻蝕的原理是一致的。不同的是反應氣體的種類和等離子體的激發方式。

等離子清洗粘接的因素如果不處理好就會影響以下這些因素：

      1.表面粗糙度： 

     當膠粘劑良好地浸潤被粘材料表面時（接觸角θ<90°），表面的粗糙化有利于提高膠粘劑液體對表面的浸潤程度，增加膠粘劑與被粘材料的接觸點密度，從而有利于提高粘接強度。反之，當膠粘劑對被粘材料浸潤不良時（θ>90°）,表面的粗糙化就不利于粘接強度的提高。 

     2.表面處理: 

     粘接前的表面處理是粘接成功的關鍵，其目的是能獲得牢固耐久的接頭。由于被粘材料存在氧化層（如銹蝕）、鍍鉻層、磷化層、脫模劑等形成的“弱邊界層”，被粘物的表面處理將影響粘接強度。例如，聚乙烯表面可用熱鉻酸氧化處理而改善粘接強度，加熱到70-80℃時處理1-5分鐘，就會得到良好的可粘接表面，這種方法適用于聚乙烯板、厚壁管等。而聚乙烯薄膜用鉻酸處理時，只能在常溫下進行。如在上述溫度下進行，則薄膜的表面處理，采用等離子或微火焰處理。 

     對天然橡膠、丁苯橡膠、丁腈橡膠和氯丁橡膠表面用濃硫酸處理時，希望橡膠表面輕度氧化，故在涂酸后較短的時間，就要將硫酸徹底洗掉。過度的氧化反而在橡膠表面留下更多的脆弱結構，不利于粘接。

     對硫化橡膠表面局部粘接時，表面處理除去脫膜劑，不宜采用大量溶劑洗滌，以免不脫膜劑擴散到處理面上妨礙粘接。 

    鋁及鋁合金的表面處理，希望鋁表面生成氧化鋁結晶，而自然氧化的鋁表面是十(分)不規則的、相當疏松的氧化鋁層，不利于粘接。所以，需要除去自然氧化鋁層。但過度的氧化會在粘接接頭中留下薄弱層。

      3.滲透： 

     已粘接的接頭，受環境氣氛的作用，常常被滲進一些其他低分子。例如，接頭在潮濕環境或水下，水分子滲透入膠層；聚合物膠層在有(機)溶劑中，溶劑分子滲透入聚合物中。低分子的透入首先使膠層變形，然后進入膠層與被粘物界面。使膠層強度降(低)，從而導致粘接的破壞。 

     滲透不僅從膠層邊沿開始，對于多孔性被粘物，低分子物還可以從被粘物的空隙、毛細管或裂縫中滲透到被粘物中，進而侵入到界面上，使接頭出現缺陷乃致破壞。滲透不僅會導致接頭的物理性能下降，而且由于低分子物的滲透使界面發生化學變化，生成不利于粘接的銹蝕區，使粘接完(全)失效。 

     4.遷移： 

     含有增塑劑被粘材料，由于這些小分子物與聚合物大分子的相容性較差，容易從聚合物表層或界面上遷移出來。遷移出的小分子若聚集在界面上就會妨礙膠粘劑與被粘材料的粘接，造成粘接失效。 

      5.壓力： 

      在粘接時，向粘接面施以壓力，使膠粘劑更容易充滿被粘體表面上的坑洞，甚致流入深孔和毛細管中，減少粘接缺陷。對于粘度較小的膠粘劑，加壓時會過度地流淌，造成缺膠。因此，應待粘度較大時再施加壓力，也促使被粘體表面上的氣體逸出，減少粘接區的氣孔。 

      對于較稠的或固體的膠粘劑，在粘接時施加壓力是必不可少的手段。在這種情況下，常常需要適當地升高溫度，以降(低)膠粘劑的稠度或使膠粘劑液化。例如，絕緣層壓板的制造、飛機旋翼的成型都是在加熱加壓下進行。 

為了獲得較高的粘接強度，對不同的膠粘劑應考慮施以不同的壓力。一般對固體或高粘度的膠粘劑施高的壓力，而對低粘度的膠粘劑施低的壓力。 

      6.膠層厚度： 

      較厚的膠層易產生氣泡、缺陷和早期斷裂，因此應使膠層盡可能薄一些，以獲得較高的粘接強度。另外，厚膠層在受熱后的熱膨脹在界面區所造成的熱應力也較大，更容易引起接頭破壞。

      7.負荷應力: 

      在實際的接頭上作用的應力是復雜的，包括剪切應力、剝離應力和交變應力。 

      （1） 切應力：由于偏心的張力作用，在粘接端頭出現應力集中，除剪切力外，還存在著與界面方向一致的拉伸力和與界面方向垂直的撕裂力。此時，接頭在剪切應力作用下，被粘物的厚度越大，接頭的強度則越大。 

      （2） 剝離應力：被粘物為軟質材料時，將發生剝離應力的作用。這時，在界面上有拉伸應力和剪切應力作用，力集中于膠粘劑與被粘物的粘接界面上，因此接頭很容易破壞。由于剝離應力的破壞性很大，在設計時盡量避免采用會產生剝離應力的接頭方式。