微電子與等離子清洗技術的應用有哪些：
       有人問，微電子領域能夠使用等離子進行表面處理嗎？微電子屬于一種高精細度的領域，對表面處理的工藝要求非常高，在生產制造的過程中，傳統的清洗方式例如機械清洗、溶劑清洗和水洗之后，我們可以發現這種清洗方式并不徹底，無論進行多少次清洗材料表面仍舊有幾十納米左右厚度的清洗殘留，對后續的加工有很大的影響，不利于產品的可靠性。不少微電子領域的企業開始尋找能夠提高產品可靠性和精密性的表面清洗方式，而等離子清洗技術能夠實現這已要求，使產品可靠性、良品率顯著提高。

       材料表面的污染物主要來源于外來分子的附著，或者因為表面接觸環境自然生成的氧化層，而等離子表面處理能夠很好的去處理這種污染物和氧化物。
1.交變電場的作用下氧氣能夠發生電離，大量含氧的活性基團就此形成，這些基團能夠實現有效去除元器件表面的有機污染物，如微電子封裝工藝技術中經過等離子處理的元器件表面具有更高的表面能，能夠實現其與塑封料的結合，減少塑封工藝技術中分層、針孔等現象的產生。
2.氬氣形成的氬離子可以對材料進行濺射，消除表面吸附的外來分子，金屬氧化物能夠被去除 。經過等離子清洗技術處理后的焊盤表面，有機污染物和氧化物被清除，打線和焊線時的可靠性能有效提高。
    如果您想了解更多領域能否使用等離子表面處理，歡迎留言或咨詢在線客服，誠峰智造靜候您的來電！